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消费电子
产品应用领域

智能手机

产品设计特点

层数:  12L HDI, 4+4+4


物料:  EM-390


板厚:  1.32mm


交货套板尺寸:  3.752 inch x 4.118 inch


镭射孔/Pad大小:  0.075/0.175mm


最小线宽/线隙:  40/50um(I/L)


表面处理:  ENIG+OSP


Cavity


产品应用展示
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产品叠构及切片
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